本诺电子是一家专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。从2009年开始，本诺电子研发的ExBond芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。2011年后，本诺电子规模日益扩大，产品线大幅增加，相继开发了新系列产品：ExSilica硅胶系列，ExSeal 密封胶系列。无论是产品性能还是产品稳定性，均有上佳表现。凭借具有自主知识产权的国际先进的技术平台，本诺电子有效的解决了粘结性能和应用性能的矛盾，打破此前一直被国外品牌占据的市场局面，已经成为国内电子级粘合剂的知名品牌。

凭借在电子和半导体领域出色的表现，本诺电子很快成为众多资本青睐的香饽饽。除了本次成功吸引了华为旗下投资产业平台的垂青外，成立至今，本诺电子已完成多轮融资，投资方包括聚芯基金、接力基金等。

电子胶粘剂作为关键的电子化学品，对电子和半导体产业的发展作用至关重要，国家近期陆续出台了一系列的政策鼓励和支持电子化学品和集成电路相关电子材料产业加速突破，相信将有更多优秀的电子胶企业会得到资本市场的垂青与支持！